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　　2、1/26(2006.01) (54)发明名称 一种免治具PCBA自动焊接方法 (57)摘要 本发明公开了一种免治具PCBA自动焊接方 法， 步骤1） 、 按照工序要求， 使用自动点胶机， 在 PCB安装面上插装元器件所在位置的中心点涂粘 固胶； 步骤2） 、 在粘固胶胶体固化前， 将需要插装 的元器件安放至PCB上， 元器件本体接触胶体； 步 骤3） 、 待胶体自然晾干后， 将粘接有元器件的PCB 翻转， 将PCB的焊接面朝上放置在通用定位台上； 步骤4） 、 使用自动焊接机器人焊接PCB上的元器 件； 步骤5） 、 焊接结束后， 清除所述的粘固胶。 本 发明利用自动点胶机对插装元器件进行点胶

　　3、， 实 现对PCB上插装元器件的初步固定， 通过通用定 位台对PCB进行定位， 代替专用治具支撑PCB及插 装元器件， 避免了专用固定治具的设计和加工， 有效降低了生产成本和周期， 提高了生产效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 111331216 A 2020.06.26 CN 111331216 A 1.一种免治具PCBA自动焊接方法， 其特征在于： 所述方法主要包括以下步骤： 步骤1） 、 按照工序要求， 使用自动点胶机， 在PCB安装面上插装元器件所在位置的中心 点涂粘固胶； 步骤2） 、 在步骤1） 中的粘固胶胶体固化前， 将需要插装的元器件安放至PCB上， 元器件 本

　　4、体接触胶体； 步骤3） 、 待步骤2） 中的胶体自然晾干后， 将粘接有元器件的PCB翻转， 将PCB的焊接面朝 上放置在通用定位台上； 步骤4） 、 使用自动焊接机器人焊接所述PCB上的元器件； 步骤5） 、 上述步骤4） 焊接结束后， 清除所述的粘固胶。 2.如权利要求1所述的一种免治具PCBA自动焊接方法， 其特征在于： 步骤2） 中， 通过PCB 版图导出CAD图， 使用自动点胶机配置的软件， 在导出的CAD图上指定点胶位置， 并确定点胶 量相关参数及点胶顺序轨迹。 3.如权利要求1所述的一种免治具PCBA自动焊接方法， 其特征在于： 步骤2） 中， 所述粘 固胶为快速固化、 水溶性阻焊

　　5、胶。 4.如权利要求1所述的一种免治具PCBA自动焊接方法， 其特征在于： 步骤3） 中， 所述通 用定位台包括载台以及设于所述载台上的支架固定孔、 定位座支架、 支架固定螺钉和四个 直角定位座； 所述直角定位座通过定位座支架和支架固定螺钉固定在所述载台上， 所述直 角定位座可通过定位座支架的位移或转动来调节定位的角度和尺寸。 5.如权利要求4所述的一种免治具PCBA自动焊接方法， 其特征在于： 所述的四个直角定 位座中， 其中一个直角定位座固定在所述载台上， 其余三个直角定位座通过定位座支架和 支架固定螺钉可调节定位的角度和尺寸。 6.如权利要求1所述的一种免治具PCBA自动焊接方法， 其特

　　6、征在于： 步骤4） 中， 使用自 动焊接机器人焊接前， 使用PCB版图导出的CAD图编辑定位焊接位置。 7.如权利要求1所述的一种免治具PCBA自动焊接方法， 其特征在于： 步骤5） 中， 使用去 离子水浸泡、 冲洗， 去除所述的粘固胶。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111331216 A 2 一种免治具PCBA自动焊接方法 技术领域 0001 本发明涉及印制电路板上元器件焊接领域， 具体地说是一种免治具PCBA自动焊接 方法。 背景技术 0002 随着智能制造的普及发展， 自动焊接机器人在PCBA生产领域大量使用， 主要用于 插装元器件的焊接。 自动焊接机器人在焊接PCBA时， PCB

　　7、A的焊接面必须朝上， 此时元器件在 下方， 必须进行固定或支撑。 目前普遍采用的方法是根据PCBA设计加工专用治具， 用以支撑 插装好的元器件。 0003 如申请号为CN7.9的实用新型中公开了一种PCB板电子元器件自动焊 接装置， 包括焊接装置本体， 所述焊接装置本体的顶部四角均固定安装有立柱， 立柱上转动 安装有转动杆， 转动杆上开设有滑动腔， 滑动腔内滑动安装有滑块， 滑块上开设有安装腔， 安装腔的一侧内壁上固定安装有驱动电机， 驱动电机的输出轴上焊接有绕线轮， 绕线轮的 外侧绕设并固定有拉丝， 滑块的底部焊接有滑板， 滑板的底部延伸至转动杆的下方并开设 有两个对称

　　8、设置的滑槽， 滑槽内滑动安装有滑杆， 位于同一个滑板上的两个滑杆的底端焊 接有同一个夹持板。 上述实用新型结构简单， 自动化程度高， 便于对防滑橡胶柱进行转动， 且能够通过防滑橡胶柱对PCB板的位置进行固定， 方便对PCB板进行焊接工作。 0004 又如申请号为CN7.9的实用新型中公开了一种适用于PCBA行业的自 动焊接装置， 包括焊接底座和设于焊接底座上的自动焊接机构， 焊接底座上设有PCB定位机 构、 线束定位机构以及用于调整线束对应PCB电路板位置的角度控制机构， PCB定位机构为 设于焊接底座上的PCB定位凹槽， 线束定位机构包括定位座体以及沿定位座体上下移动的

　　9、 定位杆， 角度控制机构包括用于固定线束方向的压板和设于压板上的松紧旋转装置， 自动 焊接机构包括安装于焊接底座侧壁的支撑臂以及安装于支撑臂上的焊接头。 上述实用新型 解决了次品率高的问题， 产品加工效率高， 降低了人工成本， 有利于批量化生产， 结构简单， 使用方便。 0005 上述现有技术中提供的PCB自动焊接装置都可以在一定程度上提高加工效率， 但 其应用局限于某种或某类特定的PCBA， 针对多品种、 小批量、 短周期生产， 较高的治具加工 费用以及加工周期， 成为制约自动焊接机器人在小型PCBA制造企业应用的主要因素。 发明内容 0006 针对现有技术的不足， 本发明的目的在于提供一种

　　10、免治具PCBA自动焊接方法， 该 方法通过自动点胶机自动对插装元器件进行点胶， 实现对所述PCB上插装元器件的初步固 定， 通过通用定位台对PCB进行定位， 代替专用治具支撑所述PCB及插装元器件， 避免了专用 固定治具的设计和加工， 有效降低了生产成本和周期， 提高了生产效率。 0007 本发明解决技术问题所采用的技术方案是： 一种免治具PCBA自动焊接方法， 所述 方法主要包括以下步骤： 说明书 1/3 页 3 CN 111331216 A 3 步骤1） 、 按照工序要求， 使用自动点胶机， 在PCB安装面上插装元器件所在位置的中心 点涂粘固胶； 步骤2） 、 在步骤1） 中的粘固胶胶体固

　　11、化前， 将需要插装的元器件安放至PCB上， 元器件 本体接触胶体； 步骤3） 、 待步骤2） 中的胶体自然晾干后， 将粘接有元器件的PCB翻转， 将PCB的焊接面朝 上放置在通用定位台上； 步骤4） 、 使用自动焊接机器人焊接所述PCB上的元器件； 步骤5） 、 上述步骤4） 焊接结束后， 清除所述的粘固胶。 0008 进一步地， 步骤2） 中， 通过PCB版图导出CAD图， 使用自动点胶机配置的软件， 在导 出的CAD图上指定点胶位置， 并确定点胶量相关参数及点胶顺序轨迹。 0009 进一步地， 步骤2） 中， 所述粘固胶为快速固化、 水溶性阻焊胶。 0010 进一步地， 步骤3） 中， 所

　　12、述通用定位台包括载台以及设于所述载台上的支架固定 孔、 定位座支架、 支架固定螺钉和四个直角定位座； 所述直角定位座通过定位座支架和支架 固定螺钉固定在所述载台上， 所述直角定位座可通过定位座支架的位移或转动来调节定位 的角度和尺寸。 0011 更进一步地， 所述的四个直角定位座中， 其中一个直角定位座固定在所述载台上， 其余三个直角定位座通过定位座支架和支架固定螺钉可调节定位的角度和尺寸。 0012 进一步地， 步骤4） 中， 使用自动焊接机器人焊接前， 使用PCB版图导出的CAD图编辑 定位焊接位置。 0013 进一步地， 步骤5） 中， 使用去离子水浸泡、 冲洗， 去除所述的粘固胶。 0

　　13、014 本发明的有益效果是： 与现有技术相比， 本发明充分利用生产现场现有资源 （自动 点胶机） 自动对插装元器件进行点胶， 实现对所述PCB上插装元器件的初步固定， 通过通用 定位台对PCB进行定位， 代替专用治具支撑所述PCB及插装元器件， 避免了专用固定治具的 设计和加工， 有效降低了生产成本和周期， 提高了生产效率。 附图说明 0015 图1是本发明提供的通过通用定位台对所述PCBA进行定位的正面示意图。 0016 图2是本发明提供的通过通用定位台对所述PCBA进行定位的侧面示意图。 0017 图3是本发明提供的通用定位台的正面示意图。 0018 其中， 1-PCB； 2-可调节直角定

　　14、位座； 3-支架固定螺钉； 4-定位座支架； 5-支架固定 孔； 6-载台； 7-固定直角定位座； 8-胶体； 9-元器件。 具体实施方式 0019 下面通过具体实施例来进一步说明本发明。 但这些实例仅用于说明本发明而不用 于限制本发明的范围。 0020 结合说明书附图1-3。 0021 一种免治具PCBA自动焊接方法， 所述方法主要包括以下步骤： 步骤1） 、 按照工序要求， 使用自动点胶机， 在PCB 1安装面上插装元器件9所在位置的中 心点涂粘固胶； 说明书 2/3 页 4 CN 111331216 A 4 步骤2） 、 在步骤1） 中的粘固胶胶体8固化前， 将需要插装的元器件9安放至P

　　15、CB 1上， 元 器件9本体接触胶体8； 步骤3） 、 待步骤2） 中的胶体8自然晾干后， 将粘接有元器件9的PCB 1翻转， 将PCB 1的焊 接面朝上放置在通用定位台上； 步骤4） 、 使用自动焊接机器人焊接所述PCB 1上的元器件9； 步骤5） 、 上述步骤4） 焊接结束后， 清除所述的粘固胶。 0022 步骤2） 中， 通过PCB版图导出CAD图， 使用自动点胶机配置的软件， 在导出的CAD图 上指定点胶位置， 并确定点胶量相关参数及点胶顺序轨迹。 0023 步骤2） 中， 所述粘固胶为快速固化、 水溶性阻焊胶。 0024 步骤3） 中， 所述通用定位台包括载台6以及设于所述载台6上的

　　16、支架固定孔5、 定位 座支架4、 支架固定螺钉3和四个直角定位座； 所述直角定位座通过定位座支架4和支架固定 螺钉3固定在所述载台6上， 所述直角定位座可通过定位座支架4的位移或转动来调节定位 的角度和尺寸。 0025 所述的四个直角定位座中， 其中一个直角定位座固定在所述载台6上， 为固定直角 定位座7； 其余三个为可调节直角定位座2， 可调节直角定位座2通过定位座支架4和支架固 定螺钉3可调节定位的角度和尺寸。 0026 步骤4） 中， 使用自动焊接机器人焊接前， 使用PCB版图导出的CAD图编辑定位焊接 位置。 0027 步骤5） 中， 使用去离子水浸泡、 冲洗， 去除所述的粘固胶。 0

　　17、028 本发明充分利用生产现场现有资源 （自动点胶机） 自动对插装元器件9进行点胶， 实现对所述PCB 1上插装元器件9的初步固定， 通过通用定位台对PCB 1进行定位， 代替专用 治具支撑所述PCB 1及插装元器件9， 避免了专用固定治具的设计和加工， 有效降低了生产 成本和周期， 提高了生产效率。 0029 以上实施方式仅用于说明本发明， 而并非对本发明的限制， 有关技术领域的普通 技术人员， 在不脱离本发明的精神和范围的情况下， 还可以做出各种变化和变型， 因此所有 等同的技术方案也属于本发明的范畴， 本发明的专利保护范围应由权利要求限定。 说明书 3/3 页 5 CN 111331216 A 5 图1 说明书附图 1/3 页 6 CN 111331216 A 6 图2 说明书附图 2/3 页 7 CN 111331216 A 7 图3 说明书附图 3/3 页 8 CN 111331216 A 8

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